Wien | 28 Jänner 2027

Warum testen wir eigentlich, was wir testen? Wer entscheidet über den Umfang und die Tiefe von Prüfungen? Und was würde passieren, wenn wir einzelne Tests weglassen oder ganz auf sie verzichten würden?

Steigende Nachfrage, sinkende Lagerbestände, längere Lieferzeiten und erste Allokationsprogramme führen zu einer zunehmenden Verknappung von FR4-Basismaterialien. Die Präsentation zeigt, warum Unternehmen gerade jetzt ihre Beschaffungsstrategien für Leiterplatten und ihre Fertigungsspezifikationen kritisch überprüfen sollten.

Anhand praxisnaher Beispiele – von optimierten Nutzenlayouts und der Akzeptanz von X-Outs über geritzte Konturen bis hin zu alternativen Materialspezifikationen – erfahren die Teilnehmer, wie sich Materialverbrauch, Ausschuss und Kosten reduzieren und gleichzeitig Versorgungssicherheit und Flexibilität erhöhen lassen.

Im Mittelpunkt steht die offene Zusammenarbeit mit Leiterplattenherstellern, um auch unter schwierigen Marktbedingungen praktikable Lösungen zu entwickeln.

Die mSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) ermöglicht die Herstellung hochauflösender Leiterbahnstrukturen und bildet eine wichtige Grundlage für moderne Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Der Vortrag vermittelt die technischen Grundlagen des Verfahrens und erläutert die Anforderungen an die eingesetzten Materialien. Ein besonderer Fokus liegt auf ultradünnen Kupferfolien, wie sie beispielsweise mit der Nanotus-Technologie hergestellt werden und in anspruchsvollen mSAP-Anwendungen zum Einsatz kommen. Anhand ausgewählter Anwendungsbereiche wird gezeigt, welche Anforderungen zukünftige Elektronikanwendungen an Materialien und Prozesse stellen. Darüber hinaus werden Zusammenhänge zwischen Materialeigenschaften, Prozessführung und den erzielbaren Leiterbildqualitäten erläutert. Der Vortrag richtet sich an Fachleute, die einen praxisnahen Einblick in die Möglichkeiten und Herausforderungen der mSAP-Technologie erhalten möchten.

800-Volt-Systeme gewinnen in der modernen Leistungselektronik zunehmend an Bedeutung, da sie höhere Effizienz, geringere Verluste und kompaktere Systemdesigns ermöglichen. Besonders in Anwendungen wie E-Mobilität und industriellen Energiesystemen treiben sie Innovation und Leistungsdichte voran. Gleichzeitig steigen mit höheren Spannungen und schnelleren Schaltvorgängen die Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit erheblich. Der Vortrag beleuchtet die technische Relevanz von 800-Volt-Architekturen, typische EMV-Herausforderungen im Designprozess sowie praxisnahe Ansätze zur Sicherstellung der EMV-Konformität durch 800V Filter.